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PCBA加工常見不良現象解析

發布時間 :2022-06-01 21:13 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA在加工生產的過程中,可能會由于一些操作上的失誤,導致貼片產生不良現象。那么,PCBA加工會出現哪些不良現象呢?接下來深圳PCBA加工廠家-宏力捷電子為大家介紹PCBA加工常見不良現象。
 
PCBA加工常見不良現象

 

PCBA加工常見不良現象

1、翹立
產生的原因:銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均;預熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等。
 
2、短路
產生的原因:鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚導致短路;元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路;回焊爐升溫過快導致短路;元件貼裝偏移導致短路;鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導致短路等。
 
3、偏移
產生的原因:電路板上的定位基準點不清晰;電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正;電路板在印刷機內的固定夾持松動,定位頂針不到位等。
 
4、缺件
產生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良;貼裝高度設置不當等。
 
5、空焊
產生的原因:錫膏活性較弱;鋼網開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預熱區升溫太快等。
 
PCBA加工常見不良現象

 

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